органический растворитель

О МЕТОДАХ ВЛАГОЗАЩИТЫ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖАP.main {font-size : 120%;font-style : normal;font-variant : normal;letter-spacing : 2px;font-weight : bolder;text-align : left;}P.eksponat {font-weight : bolder;}p {font-weight : bolder;} Вашему вниманию предлагается серия статей,объединенных  ключевыми словами: «печатнаяплата» органический растворитель «влагостойкость». Эти статьи были опубликованы ранее  в журналах «Компоненты органический растворитель технологии»,«Электронные компоненты», «Электроника – НТБ» органический растворитель др. Если для Васэта проблема представляет хоть какой-то интерес, то ВПЕРЕД! ОБЗОР МЕТОДОВ ВЛАГОЗАЩИТЫ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА                 Владимир Уразаев                                                              E-mail: Urazaev@yandex.ru Существующей нынеситуации с проблемой обеспечения влагостойкости, а, следовательно, органический растворитель надежностирадиоэлектронной аппаратуры, в немалой степени способствует разрозненность иоднобокость информации о современных разработках. На информационном полеситуацию коротко можно охарактеризовать так: «Всяк кулик свое болото хвалит». Всвязи с этим любая попытка систематизировать органический растворитель критически оценить существующиеи перспективные методы влагозащиты печатного монтажа, по меньшей мере, будет небесполезна. В начале девяностых годовмне довелось побывать на одном из предприятий, изготавливающих радиоэлектроннуюаппаратуру для космической техники. На сборочном участке я увидел необычнуюкартину. По меньшей мере, десяток «белых косынок» занимались тем, чтозаостренными деревянными палочками что-то выковыривали из отверстий в печатныхплатах. Оказалось, что еще во времена Юрия Гагарина была разработана такаятехнология влагозащиты печатных узлов, при которой печатная плата погружалась вбитумный лак, после сушки этот лак вручную удалялся из отверстий, проводиласьпайка ЭРЭ органический растворитель т.д. Такие изделия успешно слетали в космос. Благодаря этомусчастливому событию несколько десятков лет целый сборочный участок напредприятии был обеспечен подобной работой. Шли годы. Были разработаны болееэффективные способы влагозащиты, но заказчик упрямо не разрешал изменятьпроверенную технологию без проведения натурных испытаний. А стоимость такихиспытаний равнялась стоимости запуска одной ракеты, органический растворитель предприятие не моглорешиться на такие затраты. Единственное, чего смогла добиться за долгие годыслужба главного технолога, так это разрешения использовать дополнительное покрытие лаком УР-231. Печатныйузел превратился в своеобразный «бутерброд». Внутренний слой начинки этогобутерброда (битумный лак) способен аккумулировать влагу, органический растворитель внешний слой (лакУР-231) препятствует ее удалению. Хуже не придумаешь. Однако же сверхосторожныезаказчики, руководствуясь принципом «кашу маслом не испортишь», дали доброна  далеко не бесспорное решение.Конечно эта ситуация лежит за пределами здравого смысла как с позиции заказчика,так органический растворитель с позиции предприятия, на котором долгие годы функционировал насос побессмысленному выкачиванию денег. Скорее всего, вся эта история  является исключением из общего правила. Отехнических органический растворитель экономических последствиях этого исключения можно толькодогадываться. В настоящее время предприятия,  вынужденные проводить  дополнительныемероприятия по повышению влагостойкости изготавливаемой аппаратуры, можноусловно поделить на две группы. К первой группе относятся те, для которых ещедолгие годы верхом совершенства будут лак УР-231 или даже битумный лак. Это восновном предприятия «оборонки». Свойственный им консерватизм гарантирует от явных провалов иодновременно противодействует использованию всего нового. К положительныммоментам  на таких предприятиях можноотнести  продуманную организациюпроизводства, двойную систему контроля, опыт органический растворитель традиции. К отрицательныммоментам  – упоминаемый вышеконсерватизм органический растворитель целый ряд проблем, вытекающих из их полунищенского состояния органический растворитель впервую очередь потерю квалифицированных кадров. Втораягруппа предприятий является зеркальным отражением первой. Это предприятиямалого органический растворитель среднего бизнеса, сформировавшиеся в последнее десятилетие исориентированные преимущественно на платежеспособную часть рынка (нефтегазовыйкомплекс, энергетика, связь органический растворитель др.). Такие предприятия восприимчивы кновшествам. В то же время выбор того или иного метода влагозащиты аппаратуры наних часто ничем не мотивирован, органический растворитель контроль на производстве иногда вообщеотсутствует. Хотелось  бы соединитьположительные моменты одной группы предприятий с достоинствами других.  Однако смомента появления «Женитьбы» Гоголя прошел не один десяток лет, органический растворитель проблемасоздания идеального облика не решена до сих пор. Ксожалению, все мы живем далеко не в комфортных условиях. Температура ивлажность воздуха в зависимости от месторасположения, времени года, временисуток  постоянно изменяются в широкомдиапазоне. Даже человеку, который является саморегулирующейся системой, сложноприспособиться к этим изменениям. Радиоэлектронная аппаратура не наделенатакими способностями. Увеличение влажности воздуха, органический растворитель в предельных случаях иконденсация влаги, приводят к ухудшению диэлектрических свойств изоляционныхматериалов  органический растворитель в первую очередь подложкипечатных плат, основного конструктивного элемента современной радиоэлектроннойаппаратуры. Поэтому при разработке приходится предусматривать специальные мерызащиты, позволяющие устранить или уменьшить вредное влияние внешних факторов.Абсолютная герметизация аппаратуры и, наоборот,  ее абсолютная открытость при постоянной продувке осушеннымвоздухом лишь крайние случаи из всего многообразия используемых методов. Вданной статье речь пойдет лишь о методах, основанных на дополнительной защите печатныхузлов с использованием достижений химии, преимущественно химии полимеров. Целоенаправление прикладной полимерной химии занимается разработкой различныхкомпаундов, для герметизации узлов органический растворитель блоков радиоэлектронной аппаратуры (1).Чаще всего это наполненные эпоксидные или эпоксидно-акрилатные композиции, несодержащие растворителей. Такие компаунды довольно широко используются длягерметизации заливкой небольших по размерам печатных узлов в сборе. Отверждениекомпаундов в большом объеме сопровождается значительной усадкой органический растворитель высокими остаточныминапряжениями,  приводящими к  разрыву проводников. Отработка рецептуры ирежимов отверждения компаундов  длякаждой реальной конструкции часто индивидуальна органический растворитель порой даже близка кшаманству. Существенный недостаток метода – неремонтопригодность изделий. У многих специалистов  слово «влагозащита» ассоциируется с двумядругими словами: «лаковое покрытие». Нанесение дополнительного полимерногопокрытия на печатный узел является одним из наиболее распространенных методоввлагозащиты. Это более универсальный и, что немаловажно, экономичный метод посравнению с заливкой изделий полимерными компаундами. Традиционно для нанесенияпокрытия используют лаки, органический растворитель формирование полимерной пленки на поверхностипечатных узлов происходит чаще всего  врезультате одновременно протекающих процессов испарения растворителя органический растворитель реакцииполиконденсации связующего. В монографии (2), приведены сравнительныерезультаты испытаний на влагостойкость печатных плат без покрытия органический растворитель с лаковымпокрытием. Действительно, в процессе испытаний скорость изменения (уменьшения)уровня сопротивления изоляции в печатных платах с лаковым покрытием значительноменьше. Несколько выше органический растворитель конечное значение этого уровня, хотя  при увеличении времени испытаний, вероятно,эта разница исчезнет. Таким образом, дополнительное полимерное покрытиеработает как диффузионный барьер на пути влаги к поверхности печатной платы, аэффективность этого барьера будет тем выше, чем ниже его диффузионнаяпроницаемость. Как следует из (3) влагопроницаемость полимеров изменяется вдовольно широком диапазоне. Коэффициент влагопроницаемости полимеров взависимости от химической природы изменяется в диапазоне (0,01 *10-8– 20*10-8 ) г/см*ч*мм.рт.ст. Поскольку не из всех полимеров можносформировать покрытия, удовлетворяющие другим многочисленным специфическимтребованиям к влагозащитному покрытию, реально этот диапазон значительно уже.Поэтому невозможно требовать от разработчиков создания абсолютновлагонепроницаемых полимерных покрытий. Покрытие может быть только более илименее проницаемым. Следует отметить, что кроме функции диффузионногобарьера  дополнительное полимерноепокрытие выполняет также органический растворитель не менее важную функцию защиты поверхности печатнойплаты от загрязнений и/или случайных замыканий проводников.Длявлагозащиты специальной техники наибольшее распространение получилэпоксидно-уретановый лак УР-231 (4). В состоянии поставки это двухкомпонентнаясистема, состоящая из раствора алкидно-эпоксидной смолы Э-30, изготовленной насмеси тунгового органический растворитель льняного масел, органический растворитель отвердителя  (70% раствора уретана ДГУ в циклогексаноне). Массовоепрактическое использование этого лака уже само говорит о том, что посовокупности свойств, он видимо превосходит другие лаки аналогичногоназначения, предлагаемые отечественными производителями. «Бочку меда» портятлишь жалобы производственников на «капризность» этого лака, выражающуюся внестабильности свойств получаемых из него покрытий. Анализируя химическийсостав лака органический растворитель реальные условия его применения, можно предположить нескольковозможных причин этого явления. Проблемы могут идти как от производителя, так иот потребителя.Использованиев рецептуре полуфабриката лака экзотического тунгового масла в силу объективныхи субъективных причин постоянно провоцирует предприятие-изготовитель науменьшение  количества этого компонента,а в идеале на отказ от его использования. Технические характеристики лака,изготовленного только на основе льняного масла значительно хуже. Кроме того,известно, что получить продукт со стабильными свойствами, на основе исходныхпродуктов растительного происхождения, отличающихся нестабильным химическимсоставом, тоже непросто. У потребителя проблемы могут возникнуть из-за другойсоставляющей – уретана ДГУ.  Это связанос ограниченным сроком хранения органический растворитель особыми условиями хранения, обусловленными еговысокой чувствительностью к влаге воздуха органический растворитель повышенной  температуре.Особоследует остановиться на использовании влагозащитных покрытий накремнийорганической основе. Казалось бы, что использование эффекта«гидрофобности» таких покрытий позволит совершить качественный скачок вразработке высокоэффективных влагозащитных покрытий. Однако внормативно-технической документации кремнийорганические покрытия, на основежидкости 136-41 (ранее ГКЖ-94), рекомендованы лишь для применения в легких исредних условиях эксплуатации. Видимо, это объясняется низкой гидролитическойустойчивостью полисилоксановых полимеров, органический растворитель также сравнительно большимкоэффициентом их влагопроницаемости (3). Во всяком случае, резервы для развитияработ в этом направлении наверняка далеко не исчерпаны. Об этом в частности свидетельствует рекламируемоеЦКБ РМ силоксановое покрытие «универсал», предназначенное для различных целей ив том числе для нанесения влагозащитных покрытий на печатные платы. (5). Вотличие от жидкости 136-41 это однокомпонентная система (раствор полимера ворганическом растворителе). Удельное объемное сопротивление этого покрытия(1*1015 Ом*см) внушает оптимизм. На том же эффекте основан принцип действияновых материалов типа «эпилам» (6). Эпиламирующие составы содержат растворфторсодержащих поверхностно-активных веществ в специально подобранныхрастворителях. При обработке печатных узлов фторсодержащееповерхностно-активное вещество адсорбируется поверхностью органический растворитель образует на нейочень тонкую пленку. После закрепления на поверхности эта пленка обладаетвысокими гидрофобизирующими свойствами, органический растворитель также высокой химической итермической стабильностью. Печатные платы с такими покрытиями при испытаниях на влагостойкость существеннопревышают нормы, указанные в п. 2.5.4. ГОСТ 23752 "Платы печатные.ОТУ". Дляполучения влагозащитного полимерного покрытия вовсе не обязательно использоватьлакокрасочные материалы. В работе (7) предлагают для этого использовать методвакуумной пиролитической полимеризации. Первые сообщения об использованииполипараксилиленовых (париленовых) покрытий, формируемых этим методом,относятся к восьмидесятым годам. За рубежом их использовали для нанесенияпокрытий на корпуса часов, в военной органический растворитель космической технике. Привлекательностьэтого метода обусловлена возможностью получения покрытия одинаковой толщины (отединиц ангстрем до десятков Мкм.) одновременно на всей поверхности, в том числев труднодоступных местах (щелях, глухих органический растворитель сквозных отверстиях органический растворитель др.). Ксожалению, это преимущество одновременно является органический растворитель недостатком, усложняя  защиту контактных поверхностей на печатныхузлах органический растворитель разъемах. Для реализации метода разработано специализированноеоборудование. По целому ряду причин, особенно экономических, будущее этогометода видится все-таки в первую очередь в области микроэлектроники. Обзорразличных полимерных защитных покрытий был бы не полным, без упоминания о такназываемой «зеленке», хотя и, как следует из (8), зеленый цвет такого покрытиясовершенно не обязателен. Поскольку паяльная маска остается на поверхностипечатной платы, она одновременно выполняет также органический растворитель роль влагозащитного покрытия. Различают маску поверхоплавленного припоя (SMOTL)и маску поверх открытой меди (SMOBC).Нанесение маски поверх оплавленного припоя предпочтительнее для печатных плат,работающих в жестких условиях. Следует отметить, что при использованиигрупповой пайки «волной» припой под маской также расплавляется. При этомвозможны: разрушение маски, появление «пазух» органический растворитель образование «мостиков» междусоседними проводниками при высокой плотности монтажа. Печатные платы скомпонентами поверхностного монтажа (SMT) чаще всего делают  сиспользованием маски поверх открытой меди. Паяльная маска бывает двух основныхтипов: наносимая через шаблон органический растворитель фотопроявляемая. Трафаретная печать, длякоторой чаще всего используются композиции на основе эпоксидной смолы,ограничена в точности нанесения. Фотопроявляемые маски на основе жидких илисухих пленочных композиций, позволяют получить разрешение примерно в 3 разавыше. Наносимый в жидком состоянии композит покрывает проводники лучше органический растворитель болееполно, чем сухой пленочный, особенно когда плотность проводников высока. Чтопредпочтительнее с точки зрения влагостойкости предоставляю судить читателю. Ксожалению, защитная паяльная маска при всех ее преимуществах не решает задачуобеспечения влагостойкости печатных узлов на 100%, поскольку места пайкирадиоэлементов остаются незащищенными.Принципиальноиной подход к решению проблемы повышения влагостойкости печатного монтажапредложен в работе (9). Как уже упоминалось выше, влагозащитное покрытиеявляется лишь диффузионным барьером на пути влаги. Что же будет, если этотдиффузионный барьер пройден? Влага окажется один на один с диэлектрикомпечатной платы. И влагостойкость будет определяться уже свойствамидиэлектрической подложки, в первую очередь, свойствами поверхностного слоя этойподложки. Диэлектрической подложкой служит обычно стеклотекстолит. Для него,как органический растворитель для всех композиционных материалов, характерна дефектность структуры, особеннона границе раздела: стекло – эпоксидная смола. Следствием этого являетсяналичие капиллярной пористости, повышенное водопоглощение и, наконец, снижениеэлектроизоляционных свойств во влажной среде. Проблема не нова.  В арсенале разработчиков композиционныхматериалов есть множество приемов, позволяющих уменьшить дефектность структуры. Полностью же устранить ее практическиневозможно. Таким образом, изготовители печатных плат являются своеобразнымизаложниками мастерства разработчиков органический растворитель изготовителей фольгированныхстеклотекстолитов. А о получаемом результате они узнают лишь по завершениитехнологического процесса изготовления печатных плат. Оказалось, чтоэлектроизоляционные характеристики подложки печатных плат, независимо отисходного состояния стеклотекстолита можно повышать, используя так называемое«полимеризационное наполнение». Суть технологии заключается в том, что дефектыструктуры стеклотекстолита  устраняютсяв готовой печатной плате, органический растворитель для этого применяют известный из других областейтехники метод порозаполнения. Для порозаполнения используютсяполимеризационноспособные композиции на основе бифункциональных мономеров,содержащие вещественные инициаторы полимеризации. Основные операции:- заполнение дефектов структуры стеклотекстолита, в том числедефектов структуры эпоксидной смолы, простым погружением печатной платы вкомпозицию;- удаление избытка композиции с поверхности печатной платыпромывкой в воде;- полимеризация композиции в объеме стеклотекстолита притермообработке.Особенноститехнологии органический растворитель состава композиции гарантируют отсутствие заполимеризованнойкомпозиции на поверхности контактных площадок органический растворитель стенок переходныхметаллизированных отверстий. Использование такой технологии позволяет повыситьуровень сопротивления изоляции в печатных платах в среднем на 1 – 3 порядка, ав отдельных случаях (ремонт многослойных печатных плат) даже в 108 раз.Полимеризационное наполнение не исключает использование дополнительноголакового покрытия и/или паяльной маски. Более того, как оказалось, оно эффективнодаже для печатных плат уже имеющих паяльную маску. Накритику собственного детища не поднимается рука. Предоставлю право на это своимоппонентам. Могу лишь сказать, что использование технологии возможно внескольких вариантах. Первый вариант предусматривает ее применение для ремонтапечатных плат с пониженным уровнем сопротивления изоляции. Доказано, чтоэкономическая органический растворитель техническая эффективность, этого решения не вызывает сомнений.Второе направление – это использование технологии в массовом масштабе дляповышения надежности печатных плат. Для изготовителя печатных плат этопотребует дополнительных расходов. Экономический эффект при этом переходит кпотребителю. И, наконец, полимеризационное наполнение может быть успешноиспользовано для реализации актуальной ныне проблемы микроминиатюризациипечатных плат. Внастоящее время на Российском рынке широко предлагаются аэрозольные химическиепрепараты различного назначения для производства, эксплуатации органический растворитель сервисногообслуживания  электронного оборудования(10). Это растворители, лаки, смазки органический растворитель др. Препараты поставляются целым рядомзарубежных фирм под торговыми марками CRAMOLIN, CONTAKT CHEMIE,CHEMTRONICS органический растворитель др.Преимущества аэрозольных препаратов очевидны. Очевидны органический растворитель потенциальныепотребители таких препаратов. Не вызывает сомнений эффективность, в том числе иэкономическая эффективность, при использовании данных препаратов в первуюочередь  на стадии освоения производствановых изделий (макетирование, изготовление опытных образцов органический растворитель установочныхпартий).  Среди многообразия препаратовесть органический растворитель лаки, предназначенные для влагозащиты печатных узлов. Специалистов,видимо, больше всего заинтересует аналог лака УР-231 полиуретановый лак URETHANE 71. По даннымразработчиков покрытие  этим лакомобразует прочную органический растворитель гибкую водоотталкивающую пленку с хорошимиэлектроизоляционными свойствами, высокими химической стойкостью итермостойкостью.  Предлагаются  акриловые изоляционные лаки (PLASTIK 70),кремнийорганические лаки (SILISOL73). Зарубежнымифирмами предлагаются также различные гидрофобизирующие жидкости, в том числе ижидкости, способные вытеснять воду (FLUID 101). Аналогичные жидкости, правда, в менее широкомассортименте, изготавливают органический растворитель отечественные предприятия. При «полимеризационномнаполнении» дефекты структуры стеклотекстолита в печатной плате заполняютсяжидкой композицией, которая при термообработке превращается в твердый полимер свысокими электроизоляционными свойствами. А если жидкость уже сама обладаетвысокими электроизоляционными, да еще органический растворитель гидрофобными свойствами, стоит ли ееотверждать? Иногда бывает органический растворитель так, что натурные испытания проще органический растворитель дешевлеобщепринятой процедуры, заканчивающейся типовыми испытаниями. Так вот, печатныеузлы, изготовленные на печатных платах с паяльной маской органический растворитель дополнительной обработкойповерхности жидкостью FLUID101, успешно эксплуатируются на объектах нефтедобычи в течение нескольких лет.Конечно, это решение не следует воспринимать, как абсолютную истину. Годамисложившуюся систему постановки изделий на производство никто не отвергает. Ибудет даже очень хорошо, если кто-то возьмется за детальную проверку этогорешения по классическим канонам. Во всяком случае, при положительном исходедаже в частных случаях, просматривается очень удачное решение проблемы 100%защиты поверхности печатных узлов с паяльной маской органический растворитель тем самым ухода отдополнительных лаковых покрытий.Взаключение следует отметить, что проблема повышения влагостойкости печатногомонтажа несомненно, комплексная. Конечный результат, как правило, определяется,удачным сочетанием конструктивно-технологических характеристик  изделий органический растворитель тщательным соблюдением технологииизготовления на всех ее этапах. Автор не претендует на абсолютную полноту  обзора всех направлений в областивлагозащиты печатного монтажа, органический растворитель также абсолютную правоту своих высказываний ис благодарностью воспримет любые замечания органический растворитель предложения в той или иной мере касающиеся данной проблемы. ЛИТЕРАТУРА1.Электроника:Энциклопедический словарь / Гл. ред. В.Г. Колесников, - М.: Сов. энциклопедия,1991, - 688 с.2.Медведев А.М. Надежность органический растворитель контроль качества печатного монтажа. – М.: Радио исвязь. 1986. – 216 с.3.Химическая энциклопедия: В 5 т. т.1 / Гл. ред. И.Л. Кнунянц,  - М.: Сов. Энциклопедия, 1988, - 623с.4.Лаки эпоксидно-уретановые УР-231 органический растворитель УР-231Л ТУ 6-21-14-90.5. http://ckbrm.ru/page46.html.6.СинюгинаЛ.А., Белов Е.Н., Комлевский А.В. органический растворитель др. Материалы типа «эпилам» для влагозащитымикросборок органический растворитель узлов на печатных платах// Приложение «Технологии оборудованиематериалы» к журналу  Экономика ипроизводство. – 1999, - № 7.7.Костин А.С., Крутько А.Т., Нефедов Т.В. Применение покрытий на основе париленадля влагозащиты органический растворитель герметизации изделий РЭА// Приложение «Технологии оборудование материалы» к журналу Экономика ипроизводство. – 1999, - № 5.8. http://www.eworld.ru/support/smpcbr.htm.9.Уразаев В.Г. Повышение влагостойкости многослойных печатных плат// Электронныекомпоненты. – 2002, - № 3.10.Переятенец А. Химия для электроники // Компоненты органический растворитель технологии. – 2001, -№  5. О ПРОБЛЕМЕ ВЛАГОСТОЙКОСТИ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА. Владимир Уразаев                                                              E-mail: Urazaev@yandex.ru Рассмотреннетрадиционный подход к решению проблемы повышения влагостойкости печатногомонтажа, основанный на модификации диэлектрического основания  непосредственно в печатной плате. Приведенырезультаты работ по практической реализации метода полимеризационногонаполнения. У людей, имеющих отношение к производствурадиоэлектронной аппаратуры, слово «влагозащита» обычно ассоциируется с лаковым покрытием. Представители«оборонки» часто недобрым словом вспоминают крайне капризный в использованиилак УР-231 или имеющий обыкновение сильно разбавляться на пути к производствуэтиловый спирт  не желающий  образовывать спирто-бензиновую смесь. Кто-топодумает о том, что хорошо бы печатные платы сделать из импортногостеклотекстолита. Тогда после травления он не будет напоминать папирус. Ну асамые продвинутые скажут, что сейчас почти все печатные платы, особеннозарубежного производства,  вместо лакапокрыты так называемой «зеленкой».Действительно, в зарубежной радиоэлектроннойаппаратуре использование лаковых покрытий в какой-то степени сталоанахронизмом. Цивилизованный мир пошел логически вполне объяснимым путем, шагза шагом улучшая физико-технические характеристики  стеклотекстолитов, органический растворитель естественно достиг на этом пути успехов. Неттехнически неразрешимых задач. Вопрос лишь в цене решения.Мы же, как всегда, пошли своим путем. Одни работалинад выяснением причин «появления побелесости» под лаковым покрытием. Другие,опустив  руки, вводили в нормативныедокументы допуска о возможности появления на поверхности стеклотекстолита впечатных платах «проявления текстуры стеклоткани». Третьи  снижали уровень требований поэлектроизоляции в условиях воздействия влаги для цепей земля – питание вмногослойных печатных платах, ссылаясь на их конструктивно-технологическиеособенности. Хотя здравый смысл говорит о том, что именно в этих цепяхсопротивление изоляции хотелось бы наоборот иметь побольше.            Резкое снижение объема производстваизделий с повышенными требованиями по надежности органический растворитель возможность использованияимпортных стеклотекстолитов  в какой-то степенисгладили остроту проблемы  в последниегоды. Но прогресс можно остановить лишь в отдельно взятой стране. Везде же«конструкции электронных модулей органический растворитель печатных плат приближаются кмикроэлектронным конструкциям органический растворитель в ряде применений интегрируются с ними»(1).  Соответственно выросли требованияк электрофизическим характеристикам диэлектрического основания печатных плат.И,  похоже, «логически вполне объяснимыйпуть»  уже приближается к своемупределу. Яркой иллюстрацией этого является статья Галецкого Ф.П. (2).  Используя самые современные материалы итехнические решения, специалисты ИТМ органический растворитель ВТ сумели реализовать технологиюизготовления  двадцатислойных печатныхплат для Супер-ЭВМ размером 465х545 мм с шириной проводников органический растворитель зазоров междуними 100мкм. Можно только рукоплескать достижениям нашей прикладной науки,которая, оказывается, несмотря ни на что не умерла.  Однако после прочтения статьи появляется какое-то чувствонеудовлетворенности сродни разочарованию.Цитирую отдельные выдержки из статьи: «Анализ изоляциив изготовленных МПП показал, что в нормальных условиях сопротивление налогических слоях в пределах 1010 – 1013 Ом, для цепейземли органический растворитель питания 108 – 109 Ом… В результате исследованияповедения сопротивления изоляции в нормальных условиях установлено, что приизменении относительной влажности в помещении в пределах 45 – 80%(установленный допуск по ГОСТ 23752-79) сопротивление изоляции может изменятьсяна 3 – 4 порядка… Учитывая, что нормы ГОСТ 23752-79 рассчитаны  дляплат размером 240х240 мм с общим числом отверстий не более 10000 штук, арассматриваемые МПП имеют 15276 – 37828 штук отверстий в габаритах 545 х 465 мми изоляционные зазоры до 0,1 мм, поэтому нормы по сопротивлению изоляции междушинами земли органический растворитель питания необходимо корректировать». Для тех, кто не помнит наизусть ГОСТ 23752-79,поясняю. Оказывается, МПП даже в нормальных условиях имеют сопротивлениеизоляции ниже, чем это допускается при испытаниях в условиях воздействия влаги.Более того, уровень сопротивления изоляции таких плат в пределах естественногоколебания влажности в помещениях изменяется в 1000 – 10000 раз.  Такие МПП впору использовать в качествеочень чувствительного датчика измерителя влажности воздуха, органический растворитель не по основномуназначению.  Жаль, что инерционностьвеликовата, да органический растворитель цена не вызывает энтузиазма. Вообще-то если использовать элемент этой конструкции органический растворитель еще большепосадить уровень сопротивления изоляции, органический растворитель это мы можем, хороший долженполучиться датчик. Ну  органический растворитель по поводунеобходимости корректировки норм по сопротивлению изоляции у меня неткомментариев. Это мы уже проходили. Проблема состоит в кажущейся невозможности обеспечитьнеобходимый уровень сопротивления изоляции стеклотекстолита или иногодиэлектрика на многочисленных участках между металлизированными столбиками иперфорациями слоев земля – питание. Чем больше отверстий органический растворитель чем меньше зазормежду металлизированным столбиком органический растворитель слоями земля – питание  – тем больше  токи утечки органический растворитель тем выше вероятность появления «слабого» звена.Специалисты, несомненно, высочайшего класса, реализовали сложнейшуюконструктивно-технологическую задачу, органический растворитель на финише им не хватило чуть-чуть. И,похоже, они не видят выхода. Не завидую судьбе следующего поколения печатныхплат с проводниками шириной  40 мкм,технологию изготовления которых осваивает сейчас ИТМ органический растворитель ВТ (3).А решение этой проблемы есть. Не всегда верноизречение о том, что у любой сложной проблемы всегда есть простое неправильноерешение. Бывает органический растворитель наоборот. Причем решение приходит, казалось бы, с самойнеожиданной стороны. Во времена «побелесостей»мне пришлось вступить в ряды тех, кто «пошел своим путем». Постановка задачибыла такова. Если мы не можем сделать стеклотекстолит высокого качества,  как сделать из плохого стеклотекстолитаотносительно хорошие печатные платы? Детально изучив  книгу А.М.Медведева (4),я обратил внимание на следующиепринципиально важные моменты:1. Влагозащитное лаковое или полимерное масочноепокрытие печатной платы влагопроницаемо органический растворитель является лишь диффузионным барьеромна пути влаги к поверхности печатной платы.2. Склонность к появлениюдефектов структуры (микро- органический растворитель макрополостей) заложена в самой гетерогеннойприроде стеклотекстолитов. Он может быть только менее пористыми или болеепористыми. А если смотреть глубже, то органический растворитель само эпоксидное связующее неоднороднопо плотности. Это тоже своеобразная пористая структура, роль «пор», в которойвыполняют области с меньшей степенью сшивки полимерных цепей.3. Существует логическая цепочка: высокая пористость –высокое водопоглощение – низкий уровень сопротивления изоляции в условияхвоздействия влаги.4. Уровень сопротивления изоляции определяетсяпреимущественно состоянием поверхностного слоя стеклотекстолита. Из всего этого следует, что путь к решениюпоставленной задачи лежит на поверхности в прямом органический растворитель переносном смысле этогослова. Нужно ликвидировать пористость органический растворитель в первую очередь пористостьповерхностного слоя стеклотекстолита печатной платы. В какой-тостепени это получается само собой при нанесении обычного лакового покрытия. Лак(раствор полимерного связующего в органическом растворителе) проникает вповерхностные открытые поры, органический растворитель после улетучивания растворителя частичнозаполняет их. Глубина проникновения ограничивается размером молекул полимеровили олигомеров, органический растворитель коэффициент заполнения пор сухим остатком  лака. С точки зрения теории решенияизобретательских задач  здесь явно виднотехническое противоречие.Еслииспользовать лак с большим сухим остатком, то увеличивается коэффициентзаполнения пор, но уменьшается глубина его проникновения из-за большойвязкости. И, наоборот,  еслииспользовать сильно разбавленный лак, то увеличивается глубина егопроникновения, но уменьшается коэффициент заполнения пор. Такого родапротиворечие разрешается  разделениемпротиворечивых требований во времени (5). Первый слой  покрытия можно наносить разбавленным лаком, органический растворитель последующие слоилаком с увеличивающимся сухим остатком. Положительный эффект  от этогорешения к сожалению не оправдал ожидания.            Идеальным решением поставленнойзадачи была бы жидкость с черезвычайно высокой диффузионной проницаемостью(что-то вроде воды), способная при последующем отверждении в обьеме порстеклотекстолита на 100% превращаться в твердый диэлектрик. Для специалиста похимии полимеров, задача, поставленная в такой формулировке, не требует долгихразмышлений.  Достаточно туманныхвоспоминаний далекой юности о получении на лабораторном практикумеорганического стекла полимеризацией метилметакрилата. Можно использовать любуюкомпозицию, содержащую как минимум непредельный мономер органический растворитель инициатор полимеризации. Вопрос состоит лишь втом, что композиция должна обеспечивать максимальный положительный эффект, аобработка ею печатных плат должна быть проста органический растворитель технологична.Самавозможность использования полимеризационного наполнения диэлектрическогооснования печатных плат, скорее всего, не воспринималась ранее специалистамивсерьез по ряду причин. Во-первых, не вызывает сомнения, что правильнее было бынепосредственно на предприятии-изготовителе получить стеклотекстолит вмаксимальной степени свободный от дефектов структуры. Во-вторых, практическаяреализация такой простой на первый взгляд идеи не так уж органический растворитель проста. В реальнойжизни решение одной задачи всегда ставит вопрос о решении целого клубка других,зачастую не менее сложных. Полимеризационное наполнение можно проводить домонтажа радиоэлементов или после этого. В первом случае сложно одновременногарантировать удаление следов композиции с поверхности контактных площадок иметаллизированных отверстий органический растворитель сохранение композиции в поверхностном слоестеклотекстолита для получения положительного эффекта. Опять техническоепротиворечие! А ведь качество пайки с точки зрения надежности не менее важно,чем влагостойкость. Во втором случае не радует довольно высокая температураполимеризации (больше 600С). Как быть с термочувствительнымиэлементами?             Для решения задачи обеспечениягарантированно высокого качества пайки был использован химический эффект,обратный тому, который используется для отверждения обыкновенной олифы.  В закрытой емкости олифа – жидкость. Навоздухе она затвердевает. А есть такие композиции, которые на воздухе жидкие, ав закрытой банке затвердевают. Это настоящая находка для практическойреализации полимеризационного наполнения. Естественно путь от  идеи до реальной композиции органический растворитель реальнойтехнологии был неблизкий. Но результаты превзошли все ожидания.            Как органический растворитель следовало ожидать, простейшаяпроверка на изменение водопоглощения стеклотекстолита подтвердила эффективностьметода полимеризационного наполнения. Чтобы не утомлять читателей излишнимиподробностями, отошлю желающих с ними познакомиться к  статьям (6, 7, 8, 9). Ограничусь лишь некоторыми принципиальноважными моментами.  Водопоглощение, а,следовательно, органический растворитель пористость, уменьшаются у всех стеклотекстолитов, в том числеи у стеклотекстолитов с нетрадиционными полимерными связующими (полиимид). Чемхуже стеклотекстолит, тем выше эффект. У отечественных стеклотекстолитов внекоторых случаях водопоглощение уменьшалось в несколько раз. Автоматическиполностью или частично устранялись дефекты внешнего вида (проявление органический растворитель оголениетекстуры стеклоткани).  Изменение(повышение) уровня сопротивления изоляции при испытаниях на влагостойкость совпадало с приведенной в работе (3)зависимостью сопротивления изоляции стеклотекстолита от его влагосодержания ибыло тем больше, чем меньше зазор между проводниками. Таким образом,  можно было сказать, что поставленная задачабыла успешно решена.             В то же время некоторые результаты, полученные позже,одновременно обрадовали органический растворитель озадачили. В частности, сравнительно небольшое (примернона 20%), но все-таки снижение водопоглощения импортных стеклотекстолитовпозволило с иной точки зрения посмотреть на реальные возможности разработки,которая изначально планировалась как не более чем ремонтная. Неизвестно, чтопроще: получить такое снижение при изготовлении диэлектрика, или, используяполимеризационное наполнение, непосредственно в печатной плате. Во всякомслучае, напрашивается мысль о том, что появился альтернативный инструмент длясоздания диэлектриков печатных плат с улучшенными физико-механическимисвойствами.             Аномально высокие результаты былиполучены при использовании разработки для модификации стеклотекстолита вмногослойных печатных платах. Сопротивление изоляции в цепях земля – питание,наиболее критичных к воздействию влаги, в результате полимеризационногонаполнения повышалось в зависимости от исходного уровня в среднем на 2 – 3порядка, органический растворитель в отдельных случаях в 108 раз. Это никак не укладывалосьв рамки теоретической модели, согласно которой улучшение электроизоляционныхсвойств  стеклотекстолитов объяснялосьтолько снижением водопоглощения, органический растворитель снижение водопоглощения в свою очередь  уменьшением его капиллярной пористости. Экспериментальные исследования системы стеклотекстолит –полимеризационноспособная композиция, проведенные с использованием импульсногометода ядерного магнитного резонанса, показали, что на первой стадииполимеризационного наполнения происходит  не только чистомеханическое заполнение микро- органический растворитель макрополостей, но органический растворитель диффузия композициинепосредственно в объем эпоксидной полимерной матрицы. Последующаяполимеризация композиции в объеме полимерной матрицы стеклотекстолита,приводящая к образованию смесей полимеров типа взаимопроникающих сеток,сопровождается, как известно, неаддитивным «усилением» физико-механическихсвойств полимерного связующего стеклотекстолита (10). В процессеполимеризационного наполнения не только устраняются дефектные полости, но ипроисходит модификация структуры полимерного связующего. Следовательно, полученне просто альтернативный инструмент, органический растворитель нечто новое, с совершенно новымивозможностями.Те же самые конструктивно-технологические особенности, которые привели к плачевномурезультату МПП для супер-ЭВМ, способствуют получению  сверх эффекта от технологии полимеризационного наполнения.Технология изготовления многослойных печатных плат предопределяет меньшую инеравномерную степень отверждения эпоксидного связующего в основании, чем удвухсторонних печатных плат. С уменьшением степени отверждения и/или частоты ирегулярности полимерной сетки эпоксидной смолы увеличивается относительная долякомпозиции, проникающей в полимерную матрицу. А расположение слоев земля – питание преимущественно вблизи отповерхности для одновременного выполнения функции экрана, делает доступным для«усиления» те самые 37828, органический растворитель точнее  в 2раза больше,  участков междуперфорированными слоями органический растворитель пронизывающими их столбиками металлизированныхотверстий. Догадливый читатель скажет, что еще лучше будет, если«усилить» эти участки непосредственно перед металлизацией стенок отверстий.Полностью с ним согласен. Тем более что такая технология уже отработана. Икроме повышения влагостойкости она позволяет улучшить качество металлизации,выравнивая стенки отверстий, и/или предотвратить разрывы в металлизации притермоударах. (7).  Технологияизготовления многослойных печатных плат сложна органический растворитель многостадийна. Возможностейвмешательства в нее на самых различных стадиях для решения разнообразных задачнемало. Представляете себе лицо технолога, держащего в руках многослойную печатнуюплату размером с поднос, у которой где-то в районе 10 слоя от поверхности просвечивает воздушный пузырь?Используя аналогичные композиции, можно улучшить адгезию между слоями, можноустранить межслойные расслоения в готовых печатных платах органический растворитель т.д. (8). По воле судьбы реальная технология полимеризационногонаполнения отрабатывалась преимущественно на многослойных печатных платах родом из ИТМ органический растворитель ВТ, правда предыдущегопоколения. Тот же конструктив, те же проблемы, только стоящие не так остро, каксейчас.  Технология получилась наудивление простой. Основные операции: пропитка печатной платы, удаление избыткакомпозиции с поверхности, термообработка органический растворитель финишная отмывка. Причем удалениеизбытка органический растворитель отмывка могут проводиться обыкновенной водой. Поскольку работыпроводились непосредственно на предприятиях изготовителях печатных плат, ифинансировалась ими,  акцент был сделанна получение максимального экономического эффекта. С этой точки зрения лучшимвариантом был ремонт многослойных печатных плат с пониженным уровнемсопротивления изоляции в цепях земля – питание при испытаниях «на часовуювлагу». В общей сложности через руки разработчиков прошло несколько сотенотбракованных МПП, из которых примерно семидесяти процентам вернули жизнь.Такие платы успешно прошли периодические испытания по ГОСТ 23752-79 (3 группажесткости). Затраты на ремонт не превышают 10% от стоимости восстановленнойпечатной платы. По нынешним меркам  -это сверхприбыльный бизнес, не уступающий изготовлению органический растворитель продаже наркотиков. Параллельно с этим  удалось «вытащить» несколько партийдвухсторонних печатных плат с высокой плотностью монтажа, в том числе печатныхплат, изготовленных на импортных стеклотекстолитах.  В заключениехочется отметить, что проблема повышения влагостойкости печатного монтажаявляется, несомненно, комплексной. Наша технологическая отсталость вопрекиформальной логике позволила выйти на нетрадиционное решение одной из сторонэтой сложнейшей проблемы. Ремонтный вариант технологии полимеризационногонаполнения конечно весьма привлекателен для непосредственных изготовителейпечатных плат. И все же мне хочется надеяться, что ее будущее  -  восвоении технологий изготовления печатных плат сверхвысокой сложности.  Почему-то не хочется «чтобы осциллографомзабивали гвозди». Судьба у этой технологии непростая. Ее появление, ксожалению, совпало по времени с коренными изменениями в жизни страны.Потенциальные потребители в последние годы переживали далеко не лучшие времена.Похоже ситуация начинает изменяться к лучшему. А вынужденная пауза в  практическом использовании принципиальноновой отечественной технологии, по меньшей мере, не снизила  ни ее эффективности, ни, тем более,актуальности. Автор не видит в настоящее время никаких проблем, препятствующихее практической реализации. ЛИТЕРАТУРА1.Медведев А.М. Productronica-2001. Первые впечатления // Компоненты органический растворитель технологии. – 2002, № 1, - С. 4 – 7.2. Галецкий Ф.П. Технология изготовлениядвадцатислойных печатных плат с проводниками 100 мкм // Экономика ипроизводство. – 2000, № 12.3. Галецкий Ф.П. Этапы развития печатных плат в ИТМ иВТ им. С.А. Лебедева // Экономика органический растворитель производство. – 2001, № 1.4. Медведев А.М. Надежность органический растворитель контроль качествапечатного монтажа. – М.: Радио органический растворитель связь. 1986. – 216 с.5.Селюцкий А.Б. Правила игры без правил. –Петрозаводск: Карелия, 1989. – 280 с. 6. Уразаев В.Г. Новый подход к проблеме улучшениякачества печатных плат // Технология органический растворитель конструирование в электроннойаппаратуре. – 1992. № 4. – С. 34 – 36.7. Уразаев В.Г. Повышение качества металлизациипереходных отверстий печатных плат // Радиопромышленность. – 1994. № 4. – С. 22– 25.8. Уразаев В.Г. Расслоения в подложках печатных плат иметоды борьбы с ними // Радиопромышленность. – 1994. № 4. – С. 25 – 28.9. Уразаев В.Г. Модификация стеклотекстолитов впечатных платах // Радиопромышленность.- 1994. № 3. – С. 41 – 44.10. Мэнсон Дж., Сперлинг Л. Полимерные смеси икомпозиты: Пер. с англ. – М.: Химия. 1979. – 439 с. НЕТРАДИЦИОННЫЙ ПОДХОД К ПРОБЛЕМЕ МИКРОМИНИАТЮРИЗАЦИИПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Владимир Уразаев                                                              E-mail: Urazaev@yandex.ru Предложен нетрадиционныйподход к решению проблемы микроминиатюризации печатных плат, основанный намодификации стеклотекстолита непосредственно в печатной плате. Для повышениятехнических характеристик стеклотекстолита использовано полимеризационноенаполнение. Приведены результаты работ по практической реализации технологииполимеризационного наполнения.  Основнымконструктивным элементом современной радиоэлектронной аппаратуры являютсяпечатные платы. Микроминиатюризация в электронике неизбежно приводит кмикроминиатюризации печатных плат. Отличие заключается лишь в необходимомуровне разрешения. В технологии изготовления печатных плат идет борьба не задесятые доли Мкм, органический растворитель за десятки Мкм. Целью технологической платформы крупнейшихпроизводителей печатных плат является дальнейшая микроминиатюризация печатныхплат благодаря разработке новых базовых материалов органический растворитель использованию этихматериалов в производстве(1). Базовыми материалами для изготовления печатныхплат были, есть и, видимо, останутся в обозримом будущем стеклотекстолиты.Использование стеклотекстолитов обусловлено удачным сочетанием ихтехнико-экономических характеристик. Стеклотекстолиты далеко не идеальныематериалы для изготовления печатных плат. Принципиальный недостаток такихматериалов -  структурнаянеоднородность, и, как следствие, дефектность структуры. С этим, в частности,связаны их  относительно высокий уровеньводопоглощения органический растворитель значительное понижение электроизоляционных свойств вэкстремальных условиях, особенно, в условиях воздействия влаги. Дефекты структуры стеклотекстолитов, локализованныепреимущественно на границе раздела: стекло – эпоксидная смола, устранитьполностью практически невозможно. Можно лишь уменьшить их количество ивеличину, что органический растворитель делается при разработке новых базовых материалов. Но с каждымновым шагом делать это становится все сложнее органический растворитель сложнее.Микроминиатюризация  в печатных платахведет к тому, что зазоры между проводниками становятся соизмеримыми с линейнымиразмерами дефектов структуры стеклотекстолитов. Начинают играть роль органический растворитель дефектыструктуры полимерной эпоксидной матрицы. В связи с этим представляет интереспринципиально новый подход к  проблемеповышения качества диэлектрического основания печатных плат, реализованныйранее автором в России (2).Разработка появилась благодаря технологическойотсталости России в области базовых материалов. Разработчики органический растворитель изготовители немогли обеспечить стабильно высокого качества стеклотекстолитов. Следствиемэтого был низкий выход годных печатных плат, особенно печатных плат,предназначенных для эксплуатации в экстремальных условиях. Дефекты структурыстеклотекстолита в готовых печатных платах приобретали гипертрофированный вид.Предельно увеличенные размеры таких дефектов органический растворитель натолкнули на мысль о том, чтоих можно устранить уже в готовой печатной плате, используя известные методыпорозаполнения.Для реализации технологии, названной полимеризационнымнаполнением, использовались полимеризационноспособные композиции на основебифункциональных мономеров. Полимеризационное наполнение включает две основныестадии. На первой стадии происходит заполнение жидкой композицией дефектовструктуры (макро- органический растворитель микро полостей) поверхностного слоя стеклотекстолита. Навторой стадии  при термообработкепечатной платы происходит полимеризация композиции в объеместеклотекстолита.  Использование всоставе композиции оригинальной стабилизирующей системы гарантировалоотсутствие заполимеризованной композиции на поверхности контактных площадок истенок переходных металлизированных отверстий. Как иследовало ожидать, при полимеризационном наполнении снижалось водопоглощениестеклотекстолита. В некоторых случаях водопоглощение уменьшалось даже в 2раза.  Резко уменьшалось торцевоеводопоглощение стеклотекстолита. Это очень важно для печатных плат небольшогоразмера, у которых торцевое водопоглощение соизмеримо с водопоглощением черезповерхность. Наблюдалось значительное повышение уровнясопротивления изоляции между разобщенными проводниками печатных плат прииспытаниях на влагостойкость. В двухсторонних печатных платах сопротивлениеизоляции повышалось примерно на порядок. Максимальный эффект был получен вмногослойных печатных платах. Сопротивление изоляции при испытаниях навлагостойкость повышалось в среднем на 2 – 3 порядка, органический растворитель в отдельных случаяхдаже на 8 порядков.С использованием импульсного метода ЯМР былоустановлено, что композиция проникает не только в дефекты структуры,локализованные на границе раздела: стекло – эпоксидная смола, но органический растворитель в дефектыструктуры самой полимерной матрицы. При этом полимеризация в объеме полимернойматрицы происходит с образованием градиентных взаимопроникающих полимерных сеток (полимерная сеткаэпоксидной смолы – полимерная сетка используемой композиции). Следовательносуммарный эффект от полимеризационного наполнения складывается из эффекта отпорозаполнения органический растворитель эффекта от «усиления» полимерной матрицы в результатеобразования взаимопроникающих сеток. Максимальная эффективность полимеризационногонаполнения в многослойных печатных платах, особенно в цепях «земля – питание»,обусловлена их конструктивно-технологическими особенностями. Многослойнуюпечатную плату можно представить в виде пакета, или набора пакетов, состоящихиз перфорированных слоев (шин) земли органический растворитель питания, между которыми размещенысигнальные слои, органический растворитель взаимосвязь сигнальных слоев осуществляется столбикамиметаллизированных отверстий, проходящих через перфорации. Такая конструкцияпредполагает возможность токовых утечек по пути «питание – диэлектрик –металлизированный столбик – диэлектрик – земля». Таким образом, в конструкцииизначально заложены элементы ненадежности, количество которых в одной печатнойплате достигает 10000 органический растворитель более. Поскольку питающие слои часто выполняютодновременно органический растворитель функцию экрана, их располагают вблизи от поверхности печатнойплаты. А эта зона стеклотекстолита максимально доступна для полимеризационногонаполнения. По ряду причин в диэлектрической подложке многослойных печатных платимеет место перераспределение композиции в пользу структурных дефектовэпоксидной полимерной матрицы. И в данном случае будет правильнее говоритьне  о порозаполнении, органический растворитель о модификацииструктуры полимерной матрицы стеклотекстолита.Реальная технология полимеризационного наполненияотрабатывалась на предприятиях – изготовителях многослойных печатных плат.Акцент в работе был сделан на получение максимального экономического эффектанепосредственно на предприятиях – изготовителях печатных плат. С этой точкизрения лучшим вариантом был ремонт многослойных печатных плат с пониженнымуровнем сопротивления изоляции в цепях «земля – питание». В итоге на выборке внесколько сотен печатных плат было установлено, что полимеризационноенаполнение позволяет довести до требований стандартов примерно 70%отбракованных печатных плат. Такие печатные платы успешно прошли периодическиеиспытания по ГОСТ 23752-79 (3 группа жесткости). Затраты на ремонт не превышалинескольких процентов от стоимости восстановленной печатной платы. Технологияполучилась несложная. Основные операции:Пропитка печатной платыпогружением в композицию.Удаление избыткакомпозиции с поверхности печатной платы промывкой в воде.Термообработка печатнойплаты в сушильном шкафу.Отмывка печатной платыв воде.Для реализации технологии не требуется созданияспециализированного оборудования, органический растворитель расход композиции при цене 10 – 15 Euro/кг непревышает 5 – 10 г на 1 печатную плату стандартного типоразмера (250 х 250 мм).К сожалению, в силу известных причин эта разработка вРоссии осталась невостребованной. Ремонтировать стало попросту нечего, аразвитие работ в области электроники, вообще, органический растворитель в технологии изготовленияпечатных плат, в частности, просто остановилось. Ремонтный уклон разработаннойтехнологии, несомненно, очень привлекателен с экономической точки зрения, нопредразделы красный площадь собор озеленение миканитовые втулка пассажирский лифт беседка мачта флагшток купить хлебопечку фосфорецирующая краска холодильник zanussi французский вина конкурентный анализ компания макса линдера электрокотел ванна моечный разогреть вчерашний обед измеритель температры создание анимационный клип motorola v3i купить кухонный техник враждебный поглощение флагшток внутренний использование клеить нанесение измеритель rlc химчистка доставка ротационный rvg слоеный изделие купить широкоугольник длинный нард черный кофе купить чейнджер холодный зеркало узи куллер 478 restart плита доставка дров вечерний платье электропечь dimplex model brayford покупка кострома пломбирование покраска рчв бензопила dolmar грунт искать фотограф бюджетирование купить автотехнику трехфазный электросчетчик шампанский заказ переводческий бюро peg perego venezia прамышленый альпинизм подгонный компенсатор danfoss braas устройство плавный пуск 100 девчонка одна лифт рефконтейнеры дренаж обогащение кислородом лечение щитовидный железа детский лагерь пионер билет балет поставка тройник перех профессиональный психолог ферромолибден гнб магнитный решетка покрышка бриджстоун вакансия красноярск луковичный цвет ваза 2115 доставка вскрытие авто кулер планирование день интеллектуальный электросчетчик переводческий бюро силуэт слимент лифт светящийся краска букмекерский контора шанс букмекерский контора шанс k610 купить вилатерм рак пищевод центральный детский мир шелковый ковры георешетка грунт стяжка вихревой теплогенераторы черный кофе корпаративные вечеринка nokia 3230 купить органический растворитель